高速0201組裝工藝和特性化(doc 25頁)

展趨勢說明每年貼裝的無源元件的數量快速上升，而元件尺寸卻在穩定地下降。為此，急需一種特性化的組裝和超小無源元件的裝聯工藝。為開發研製高速0201組裝的初始工藝特征，尤其是工藝的局限性和變量，在這項工作中對每一工藝步驟都進行了詳盡的研究。開發的工藝步驟有模板印刷、元件貼裝和再流焊接。還對工藝參數進行了研究，如象；脫膏速度、模板清理頻率、基準類型和再流參數。
緒言
顯然，在過去的幾年中，隨著人們使用的便攜式電話、尋呼機和個人輔助用品數量的急劇上升，使得消費類電子工業火爆發展。在更小、更快、成本更低需求的推動下，對小型化技術研究的必要性也成為無止境的需求。多數移動式電話製造廠家現在已將0201無源元件用於其所有的最新設計中，而且在不遠的將來，其它工業領域也將采用這種技術。
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