SMT製程問題分析及處理培訓教材(PPT 134頁)

SMT流程
印刷相關及印刷不良對策
回焊爐與爐溫曲線簡介
理解錫膏的回流過程
回焊工藝失效分析
ProfileBoard製作
Profile的設定和調整
焊接工藝失效分析
SMT檢驗標準
SMT製程問題分析及處理
1.1SMT的組成
1.2SMT成功的三大要件
錫膏供給→部品搭載→迴焊&檢查
1、錫膏供給
依據生產的基板及所需製程條件，選擇合適錫膏及鋼板，
錫膏使用前回溫，回溫後充分攪拌，開封後盡快使用，
避免錫膏的Flux在空氣中揮發，造成迴焊後的不良。
2、部品搭載
零件嚴格的控管，避免長時間暴露於空氣中造成零件氧化，
影響焊接性，著裝時避免錯件及精準度的控製。
3、迴焊&檢查
Reflow爐溫的調整及記錄，
迴焊後檢查並找出缺點加以檢討改善以減少不良的產生。
2.5印刷參數2
刮刀壓力(downpressure):
主要作用在使鋼網與PCB緊密和結合,以取得較好的印刷效果
.並確保鋼網表麵的錫膏以刮的平整幹淨.因此對壓力控製必須配合刮刀之特性.
設備功能,角度…等取得合適的壓刀.以免壓力太大或太小造成印刷不良現象.
印刷速度(Traversespeed):
理想的狀況下是越慢越好,但會因此麵影響到cycletime.
因此在能夠保持錫膏正常滾動的狀態下可將速度提高,
並配合壓力的調整.(因速度局麵壓力變小,反則速度慢壓力大)
印刷角度(Attackangle):
角度大小將決定印刷壓力及流入鋼網開孔錫膏量.
間隙(snap-off):
理論上是鋼網越平貼於基板表麵越好
2.7印刷作業的幾個檢驗重點
精度:必須對準pad的中央並不得偏移,因偏移將造成對位不準及錫珠,零件偏移…等問題.
解析度:印刷後的形狀必須為一近似塊狀的結構以免和臨近的padshort
印刷厚度:必須一致對能控製每個焊點的品質水準.
檢驗工具:
可用放大鏡檢驗印刷後的精度及解析度.
可用微量天秤量測同一pcb上的印刷材料總量
可使用SPI來檢測印刷後的狀況
可使用印刷機上的2D/3D功能來檢測.
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