SMT操作員培訓手冊(ppt 44頁)

目錄
一、 SMT 簡介
二、 SMT 工藝介紹
三、元器件知識
四、 SMT 輔助材料
五、 SMT 質量標準
六、安全及防靜電常識

內容摘要
第一章SMT簡介
SMT 是Surface mounting technology 的簡寫，意為表麵貼裝技術。
亦即是無需對PCB鑽插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表麵規定位置上的焊接技
術。
SMT的特點
從上麵的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術（ THT）發展起來的，但
又區別於傳統的THT。那麼，SMT與THT比較它有什麼優點呢？下麵就是其最為突出的
優點：
1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件
的1/10 左右，一般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
4. 易於實現自動化，提高生產效率。
5. 降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
采用表麵貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢
我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的
微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此， SMT是電子焊接技術的發展趨勢。其
表現在：

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