印製電路板故障排除手冊(doc 22頁)

一、基材部分
二、照相底片製作工藝
三、數控鑽孔製造工藝部分

根據目前印製電路板製造技術的發展趨勢，印製電路板的製造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印製電路板的高質量和高穩定性，實現全麵質量管理和環境控製，必須充分了解印製電路板製造技術的特性，但印製電路板製造技術是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方麵的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔淨度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印製電路板的品質。由於涉及到的方麵與問題比較多，就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執行，必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為此，特收集、彙總和整理有關這方麵的材料，……

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