SMT製程常見異常分析教材（PPT 36頁)

一 錫珠的產生及處理
二 立碑問題的分析及處理
三 橋接問題
四 常見印刷不良的診斷及處理
五 不良原因的魚骨圖
六 來料拒焊的不良現象認識
b. 焊膏的金屬氧化度
在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，
焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。
實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，
焊膏中的焊料氧化度應控製在0.05％以下，最大極限為0.15％。
c. 錫膏中金屬粉末的粒度
錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表麵積就越大，
從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。
我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。
d. 錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性
焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。
另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。
免清洗錫膏的活性較鬆香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠。
e. 其它注意事項
此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，
取出來以後應該使其恢複到室溫後打開使用，
否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠。
因此，錫膏品牌的選用(工程評估)及正確使用
(完全依照錫膏使用管理辦法)，直接影響錫珠的產生。
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