SMT的特點與錫膏的使用方法(ppt 45頁)

SMT的特點與錫膏的使用方法目錄：
一、SMT的定義
二、SMT的特點
三、SMT有關的技術組成
四、SMT表麵貼裝的步驟
五、錫膏

SMT的特點與錫膏的使用方法內容摘要：
PCB之組裝製程主要分為兩種，表麵黏著技術(SMT solder)及傳統波焊過錫爐(wave solder)。在公元1992年前不論SMT或wave solder全部都使用CFC為溶劑將助焊劑洗掉，自從1996年1月1日禁產CFC後，wave solder製程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗製程；但在SMT solder方麵，超過7成以上業者已改成免洗製程。
SMT技術之主要製程是在PCB焊墊(PAD)上印上錫膏後，將SMT零件放在錫膏上，再經過高溫reflow把SMT零件焊在PCB上麵。以往用CFC溶劑清洗flux，如此不會影響焊點及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助焊能力不能太強，否則會增加兩個相近零件之表麵絕緣阻抗，而使漏電流變大，導致整個電子係統無法正常運作，嚴重者可能會腐食錫點，所以使用免洗flux之錫膏於SMT時必須要執行S.I.R(表麵絕緣阻抗)的測試。
由此可知在免洗製程中，SMT所用於錫膏內flux之活性不能太強，因此為彌補SMT免洗製程中之flux助焊能力的不足，必須從其它方麵著手才能使免洗製程的良率和以前使用CFC清洗flux的製程一樣好
目前在SMT製程上所使用之錫膏主要分為RA(清洗型)及RMA(免洗型),這兩種錫膏主要之最大差異,在於錫膏當中之助焊劑其活性的強弱來區分,一般來說,由於RA型錫膏需經過清洗之動作,因此活性較強,焊錫性也較好:反之,RMA型錫膏因無需清洗,而為了保持產品“可靠度”,不被焊後殘留之殘渣所腐蝕,所以其活性較弱,焊錫性也較差,因而需在N2的環境下才能維持產品的良率。

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