SMTPCBA品質檢驗標準範本(doc 58頁)

目 錄
1 範圍 . 4
2 規範性引用文件 . 4
3 術語和定義 4
3.1 冷焊點 4
4 回流爐後的膠點檢查 . 4
5 焊點外形 .
5.1 片式元件——隻有底部有焊端 . 5-6
5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5個端麵 . 7-11
5.3 圓柱形元件焊端 12-15
5.4 無引線芯片載體——城堡形焊端 15-17
5.5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 . 18-22
5.6 圓形或扁平形（精壓）引腳 22-24
5.7 “J”形引腳 . 24-28
5.8 對接 /“I”形引腳 28-30
5.9 平翼引線 31
5.10 僅底麵有焊端的高體元件 . 31-32
5.11 內彎L型帶式引腳 32-34
5.12 麵陣列/球柵陣列器件焊點 . 34-37
5.13 通孔回流焊焊點 . 37-38
6 元件焊端位置變化 . 38-39
7 焊點缺陷 .
7.1 立碑 40
7.2 不共麵 . 40
7.3 焊膏未熔化 . 41
7.4 不潤濕（不上錫）(nonwetting) . 41
7.5 半潤濕（弱潤濕/縮錫）(dewetting) 41
7.6 焊點受擾 . 42

7.7 裂紋和裂縫 42
7.8 針孔/氣孔 43
7.9 橋接（連錫） 43
7.10 焊料球/飛濺焊料粉末 44
7.11 網狀飛濺焊料 44
7.12 錫尖 45
8 元件損傷及其它 .
8.1 缺口、裂縫、應力裂紋 . 45-46
8.2 金屬化外層局部破壞 . 47
8.3 浸析(leaching) . 47
8.4 漏件 . 48
8.5 錯件 . 48
9 線路板不良 .
9.1 起泡或分層 . 48
9.2 弓曲和扭曲 . 49
9.3 線路缺損 . 49
9.4 線路 (焊盤)起翹 . 49-50
9.5 金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂. 50
9.6 阻焊層空洞、起泡和劃痕. 51
10 絲印 52-53
11 PCBA清潔度
11.1 助焊劑殘留物 53
11.2 顆粒物 54
11.3 氯化物、碳酸鹽和白色殘留物 55
11.4 助焊劑殘留物–免洗工藝–外觀 56
12 附錄 56
13 參考文獻 56

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