SMT最新複雜技術探討(doc 7頁)

一、 CSP應用
二、 無源元件的進步
三、 通孔組裝仍有生命力
四、 印板翹曲因素
五、 無鉛焊接
六、 倒裝片

隻要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些最新技術。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術。比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網絡技術中發展起來的一大領域，其工藝非常精細。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成形之後。這些複雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保組裝生產率和產品可靠性方麵，板設計扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。……

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