CSP 裝配的可靠性(doc 18頁)

本文對三種芯片規模包裝及其裝配的可靠性進行比較。
板麵焊接點可靠性信息的獲得對於芯片規模包裝(CSP, chip-scale backage)的廣泛實施是關鍵的。本文比較三個不同的CSP概念及其裝配的可靠性。另外，將使用一個修飾的Coffin-Manson關係，對一個專門的溫度循環範圍，設計出有關幾種低輸入/輸出(I/O)包裝的焊接點可靠性的循環數據文獻。由噴氣推進實驗室(JPL, Jet Propulsio
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