印製電路板術語(國家標準)(pdf 18頁)

1.主題內容與適用範圍
2.一般朮語
3、基材
4.設計
5.製造

1.主題內容與適用範圍
1-1本標準規定了印製電路技朮的常用朮語及其定義.
1-2本標準適用於印製電路用基材,印製電路設計與製造,檢驗與印製板
裝聯及有關領域.
2.一般朮語
2.1 印製電路 PRINTED CIRCUIT
在絕緣基材上,按預定設計形成的印製組件或印製線路以及兩者結合
的導電圖形.
2.2 印製線路 PRINTED WIRING
在絕緣基材上形成的導電圖形,用於元器件之間的連結,但不包括印製
組件.
2.3 印製板 PRINTED BOARD
印製電路或印製線路成品板的通稱.它包括剛性,撓性和剛撓性結合的
單麵雙麵和多層印製板等.
2.4 單麵印製板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
僅一麵上有導電圖形的印製板.
2.5 雙麵印製板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
兩麵均有導電圖形的印製板.
2.6 多層印製板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多於兩層導電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導電圖形互
連的印製板.本朮語包括剛性和撓性多層印製板以及剛性與撓性結合
的多層印製板.
2.7 剛性印製板 RIGID PRINTED BOARD……

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