pcbsmt加工講解(pdf 37頁)

smt加工提綱
1、smt加工概要
2、IC的包裝與儲存
3、製程中ESD和EOS的防護措施
4、SMT組裝和PCBA測試要求
5、REWORK注意事項
6、IC外形及重要尺寸規格
7、退貨處理及更換良品注意事項

概要
由於IC的外形，線寬越來越薄和細，使IC易受
EOS和ESD的破壞，造成永久性失效，通過分析
顯示因EOS和ESD導致的不良占到前三位，盡管
在設計中采取必要的手段保證IC的可靠性，但
仍不能有效消除EOS和ESD對IC的損壞，還需要
通過對生產過程的管製來避免EOS和ESD對IC毀
滅性的損壞。
同時由於IC的儲存保管使用不符合要求，常常
導致在smt加工過程中產生“爆米花”和“脫層”現
象，這也是損壞IC的一個重要原因。
在此我們探討在PCBA製造過程中如何避免損壞
IC，促進生產品質的提升。

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