PCB生產工藝流程培訓課件(PPT 52頁)

主要內容
1、PCB的角色
2、PCB的演變
3、PCB的分類
4、PCB流程介紹
PCB的角色：　　
A、內層線路流程介紹
1、利用圖形轉移☆原理製作內層線路
2、DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱☆
內層線路--開料介紹
開料(BOARDCUT):
依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸
主要生產物料:覆銅板
覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,
依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類
注意事項:
避免板邊毛刺影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理。
考慮漲縮影響,裁切板送下製程前進行烘烤。
裁切須注意經緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。
前處理(PRETREAT):
去除銅麵上的汙染物，增加銅麵粗糙度,以利於後續的壓膜製程
主要消耗物料：磨刷
壓膜(LAMINATION):
將經處理之基板銅麵透過熱壓方式貼上抗蝕幹膜
主要生產物料:幹膜(DryFilm)
工藝原理：
曝光(EXPOSURE):
經光線照射作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上
主要生產工具:底片/菲林（film)
白色透光部分發生光聚合反應,黑色部分則因不透光,不發生反應，
顯影時發生反應的部分不能被溶解掉而保留在板麵上。
顯影(DEVELOPING):
用堿液作用將未發生化學反應之幹膜部分衝掉
主要生產物料:K2CO3
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