防焊製程講解(PPT 53頁)
- 所屬分類：
- PCB印製電路板
- 文件大小：
- 2863 KB
- 下載地址：
- 相關資料：
- 防焊製程
防焊製程講解(PPT 53頁)內容簡介
一.防焊課家史概況
二.主物料簡介
三.流程細述
3.1工藝介紹3.2作業流程
3.3相關解析3.4注意事項
四.試題
2.1概述:
防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化樹指,感光型乳劑,
在油墨未定型前隻能在黃光下進行作業,作業中分為主劑與硬化劑,
(在使用前屬分開包裝),一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者
0.86KG,0.14KG兩種.環境要幹燥、低溫、陰暗的地方.
2.2具體介紹:
A.熱應化樹脂:油墨硬化劑(主劑有壓克力樹脂,環氧樹脂,
在高溫加熱一般是150度/45-60MIN情況下,交聯硬化.
B.感光型乳劑:為油墨之副劑,主要含有某種光聚單體或低聚物,
經紫外光7KW照射,光聚單體及低聚物發生聚合交聯.
2.3油墨攪拌:
A.主劑與硬化劑混合攪拌,應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,
然後倒入主劑桶內手工充分攪拌2-3分鍾用攪拌機攪拌10-15分鍾,
OK後放置10分鍾以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合.
B.依先進先出之原則使用已攪拌OK之油墨,
開桶後油墨須在24小時內使用完畢,即需作時間標識.
..............................
二.主物料簡介
三.流程細述
3.1工藝介紹3.2作業流程
3.3相關解析3.4注意事項
四.試題
2.1概述:
防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化樹指,感光型乳劑,
在油墨未定型前隻能在黃光下進行作業,作業中分為主劑與硬化劑,
(在使用前屬分開包裝),一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者
0.86KG,0.14KG兩種.環境要幹燥、低溫、陰暗的地方.
2.2具體介紹:
A.熱應化樹脂:油墨硬化劑(主劑有壓克力樹脂,環氧樹脂,
在高溫加熱一般是150度/45-60MIN情況下,交聯硬化.
B.感光型乳劑:為油墨之副劑,主要含有某種光聚單體或低聚物,
經紫外光7KW照射,光聚單體及低聚物發生聚合交聯.
2.3油墨攪拌:
A.主劑與硬化劑混合攪拌,應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,
然後倒入主劑桶內手工充分攪拌2-3分鍾用攪拌機攪拌10-15分鍾,
OK後放置10分鍾以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合.
B.依先進先出之原則使用已攪拌OK之油墨,
開桶後油墨須在24小時內使用完畢,即需作時間標識.
..............................
