PCB印製電路板布線流程與設計原則(ppt 37頁)

PCB印製電路板布線流程與設計原則目錄：
一、印製電路板基礎
二、印製電路板布線流程
三、印製電路板設計的基本原則

PCB印製電路板布線流程與設計原則內容提要：
印製電路板種類：
根據導電層數目的不同分：
(1) 單麵電路板（簡稱單麵板）
(2) 雙麵電路板（簡稱雙麵板）
(3) 多層電路板
根據覆銅板基底材料的不同分：
(1) 紙質覆銅箔層壓板：酚醛紙質覆銅箔；覆銅箔環氧紙質層
壓板。
(2) 玻璃布覆銅箔層壓板：覆銅箔環氧玻璃布層壓板；覆銅
箔環氧酚醛玻璃布層壓板；聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板。
(3) 撓性印製板：采用撓性塑料作基底，常用做印製電纜。
單麵板：
由於單麵板結構簡單，沒有過孔，生產成本低，因此，線路相對簡單、工作頻率較低的電子產品，如收錄機、電視機、計算機顯示器等電路板一般采用單麵板。
盡管單麵板生產成本低，但單麵板布線設計難度最大，原因是隻能在一個麵上布線，布通率比雙麵板、多麵板低；可利用的電磁屏蔽手段也有限，電磁兼容性指標不易達到要求。
元件封裝：
元件封裝是指元件焊接到電路板時的外觀和焊盤位置。
純粹的元件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個元件封裝；另一方麵，同種元件也可以有不同的封裝。
在取用焊接元件時，不僅要知道元件名稱，還要知道元件的封裝。
元件的封裝可以在設計原理圖是指定，也可以在引進網絡表時指定。

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