PCBA生產流程介紹(PPT 71頁)

表麵貼裝技術(Surface Mounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電
子元器件壓縮成為體積隻有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、
小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器
件)。將元件裝配到印刷線或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT
設備。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國
際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越
來越普及。
焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，
糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。
在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時
（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，
冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，
特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。
錫膏的構成;
焊膏的保存;
焊膏的使用
PCB (Printed Circuit Board)即印刷電路板
1. PCB組成成份電腦板卡常用的是FR-4型號由環氧樹脂和玻璃纖維複合而成
2. PCB作用:
提供元件組裝的基本支架;
提供零件之間的電性連接利用銅箔線;
提供組裝時安全方便的工作環境;
3.PCB分類
根據線路層的多少分為雙麵板多層板;雙麵板指PCB兩麵有線路而多層板除
PCB兩麵有線路外中間亦布有線路目前常用的多層板為四層板中間有一層電源和一層地線
根據焊盤鍍層可分為噴錫板和金板﹔噴錫板因生產工藝複雜故價錢昂貴但其上錫性能優於金板
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