某公司pcb製造流程簡介(ppt 90頁)

一、 PCB製造流程簡介(PA0)
二、 PCB製造流程簡介---PB0
三、 PCB製造流程簡介—PC0

一、 PCB製造流程簡介(PA0)
裁板(BOARD CUT):
目的:
依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;鋸片
基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類
注意事項:
避免板邊巴裏影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理
考慮漲縮影響,裁切板送下製程前進行烘烤
裁切須注意機械方向一致的原則
前處理(PRETREAT):
目的:
去除銅麵上的汙染物，增加銅麵粗糙度,以利於後續的壓膜製程
主要原物料：刷輪
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