PCB布局及元件裝配的設計規範教材(PPT 39頁)

1.1 通常考慮因素(Layout和元件)
因為表麵貼裝的焊接點大多都比較小，
並且在元器件與PCB之間要提供完整的機械連接點，
由此在製造過程中保持連接點的可靠性就顯得非常重要。
通常在產品製造、搬運、處理當中大PCB貼大元器件要比小PCB貼小元器件更冒險
，因此越密集分布的PCB板對其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、
測試及搬運過程中受彎曲而損壞焊接點或元器件本體。
因此在設計過程要充分考慮到PCB的材質、尺寸、厚度及元件的類型是否能滿足在加工
、測試及搬運過程中所承受的機械強度。
1.1.1在對PCB布局時應考慮按元件的長與PCB垂直的方向放置,
尤其避免將元器件布在不牢固、高應力的部分以免元器件在焊接、
分板、振動時出現破裂。具體見以下圖示：
1.1.2元件熱膨脹性不匹配
表麵貼片元件特別是無鉛元器件在焊接過程中最主要的因素是熱膨脹的衝擊，
元器件的焊端與元件本體如果在高溫焊接及大電流流過時熱膨脹不匹配將導致元件本體與焊端破裂。
總的來說，大的元器件比小的元器件更易受熱膨冷縮的影響，
一般在焊接加工工藝中隻允許電容尺寸等於1812。
1.2.1元件貼片
相似的元器件應按同一方向整齊地排列在的PCB板上以方便SMT貼片、檢查、
焊接.建議所有有方向的元器件本體上的方向標示在PCB板的排列是一致的,見如下圖：
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