PCB印製電路板的設計(doc 9頁)

PCB印製電路板的設計目錄：
一、地線設計
二、電磁兼容性設計
三、去耦電容配置
四、印製電路板的尺寸與器件的布置
五、熱設計
六、產品騷擾的抑製方案
七、產品內部的電磁兼容性設計
八、如何提高電子產品的抗幹擾能力和電磁兼容性

PCB印製電路板的設計內容簡介：
目前電子器材用於各類電子設備和係統仍然以印製電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印製電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印製板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印製電路板的時候，應注意采用正確的方法。
在電子設備中，接地是控製幹擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分幹擾問題。電子設備中地線結構大致有係統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。
低頻電路中，信號的工作頻率小於1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對幹擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大於10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。
設計隻由數字電路組成的印製電路板的地線係統時，將接地線做成閉環路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在於：印製電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限製，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。

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