集成電路製造工藝原理(doc 71)

課程總體介紹：
1． 課程性質及開課時間：本課程為電子科學與技術專業（微電子技術方向和光電子技術方向）的專業選修課。本課程是半導體集成電路、晶體管原理與設計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學期。
2． 參考教材：《半導體器件工藝原理》 國防工業出版社
華中工學院、西北電訊工程學院合編
《半導體器件工藝原理》（上、下冊）
國防工業出版社 成都電訊工程學院編著
《半導體器件工藝原理》上海科技出版社
《半導體器件製造工藝》上海科技出版社
《集成電路製造技術-原理與實踐》
電子工業出版社
《超大規模集成電路技術基礎》 電子工業出版社
《超大規模集成電路工藝原理-矽和砷化镓》
電子工業出版社

3． 目前實際教學學時數：課內課時54學時
4． 教學內容簡介：本課程主要介紹了以矽外延平麵工藝為基礎的，與微電子技術相關的器件（矽器件）、集成電路（矽集成電路）的製造工藝原理和技術；介紹了與光電子技術相關的器件（發光器件和激光器件）、集成電路（光集成電路）的製造工藝原理，主要介紹了最典型的化合物半導體砷化镓材料以及與光器件和光集成電路製造相關的工藝原理和技術。
5． 教學課時安排：(按54學時)
課程介紹及緒論 2學時
第一章 襯底材料及襯底製備 6學時
第二章 外延工藝 8學時
第三章 氧化工藝 7學時
第四章 摻雜工藝 12學時
第五章 光刻工藝 3學時 第六章 製版工藝 3學時

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