PCB製造之內層板加工工藝

4.2 製作流程
依產品的不同現有三種流程
A. Print and Etch
發料→對位孔→銅麵處理→影像轉移→蝕刻→剝膜
B. Post-etch Punch
發料→銅麵處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜
上述三種製程中,第三種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二
種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普遍使用的流程.
4.2.0 發料
發料就是依製前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下
幾點須注意：
A. 裁切方式-會影響下料尺寸
B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率製程
C. 方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向
D. 下製程前的烘烤-尺寸安定性考量
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