行業標準在電子組裝業中的應用(doc 18)

1 標準演變及概述
電子組裝標準通常是指焊接標準，其間歐美發達國家經曆了從軍標到行標的演
變過程。行業標準的流行有其必要性和必然性，一方麵，IPC等標準體係本身在不斷地完善和成熟，以適應因技術進步而不斷出現的行業需求(見表1)，因而受到電子產品製造商越來越多的認可，使這些標準逐漸成為國際通用語言；另一方麵，采用這些標準的企業也因此受益非淺，首先是產品質量等級可與世界先進水平同步；其次是可以獲得更多的市場認可及信譽，為進軍及拓展國際市場打下堅實的基礎。采用行業標準的具體優勢可參見表2。
內容
備注
元器件
光集成元件，集成無源元件， MEMs，0201封裝，晶
片(wafer)級封裝，CSPs等。
製造工藝
* 無鉛焊錫；導電膠；
* 光互連組裝；

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