新編印製電路板故障排除手冊

一、基材部分1 問題：印製板製造過程基板尺寸的變化原因 解決方法
（1） 經緯方向差異造成基板尺寸變化；由於剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。 (1) 確定經緯方向的變化規律，按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標誌進行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。
（2） 基板表麵銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限 製，當應力消除時產生尺寸變化。 （2） 在設計電路時應盡量使整個板麵分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。這由於板材采用玻璃布結構中經緯紗密度的差異而導致板材經緯向強 度的差異。
（3） 刷板時由於采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。 （3） 應采用試刷，使工藝參數處在最佳狀態，然後進行刷板。對薄型基材 ，清潔處理時應 采用化學清洗工藝 或電解工藝方法。
（4） 基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化 。 （4） 采取烘烤方法解決。特別是鑽孔前進行烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由於冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。
（5） 特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。 （5） 內層經氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。並將處理好的基板存放在真空幹燥箱內，以免再次吸濕。

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