PCB-AYOUT基本規範(doc 25頁)

1、一般PCB過板方向定義：
2、若SMD Connector有極性, 則在Connector本體頂部標示極性.
3、若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.
4、若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須≧10 mil. 或Layout成本壘板型式.
5、若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖:
6、若同一片板子有兩種機種名稱, 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產時混板, 須在某一角落的光學點, 用不同的噴錫樣式辨別. 例如：
7、所有SMD Connectors須有定位及兩個防呆Post(PTH or Non-PTH皆可).
8、所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重迭. OK NG
9、錫麵測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離d須≧60 mil.
線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖:
10、附件一: 光學點Layout位置

一般PCB過板方向定義：
? PCB在SMT生產方向為短邊過回焊爐(Reflow), PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.
? PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.

金手指過板方向定義：
? SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.
? DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.
? SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150 mil.
? SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil.

..............................