SMT表麵組裝技術基本常識(doc 12頁)
SMT表麵組裝技術基本常識(doc 12頁)內容簡介
SMT就是表麵組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點: 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。 易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 為什麼要用SMT: 電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表麵貼片元件 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙麵組裝工藝 A:來料檢測èPCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠)è貼片è烘幹(固化)èA麵回流焊接è清洗è翻板èPCB的B麵絲印焊膏(點貼片膠)è貼片è烘幹è回流焊接(最好僅對B麵è清洗è檢測è返修) 此工藝適用於在PCB兩麵均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B:來料檢測èPCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠)è貼片è烘幹(固化)èA麵回流焊接è清洗è翻板èPCB的B麵點貼片膠è貼片è固化èB麵波峰焊è清洗è檢測è返修) 此工藝適用於在PCB的A麵回流焊,B麵波峰焊。在PCB的B麵組裝的SMD中,隻有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。 助焊劑產品的基本知識 一.表麵貼裝用助焊劑的要求 具一定的化學活性 ……
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