PCB生產技術和發展趨勢(doc 13頁)
PCB生產技術和發展趨勢(doc 13頁)內容簡介
一、推動PCB技術和生產技術的主要動力
二、PCB生產技術的主要進步與發展趨勢。
1 推動PCB技術和生產技術的主要動力
集成電路(IC)等元件的集成度急速發展,迫使PCB向高密度化發展。從目前來看,PCB高密度化還跟不上IC集成度的發展。如表1所示
表1。
年 IC的線寬 PCB的線寬 比 例
1979 導線3μm 300 μm 1∶100
2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170
2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200
注:導通孔尺寸也隨著導線精細化而減小,一般為導線寬度尺寸的3∽5 倍
組裝技術進步也推動著PCB走向高密度化方向
表2
組裝技術 通孔插裝技術(THT) 表麵安裝技術(SMT) 芯片級封裝(CSP) 係統封裝
代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成
代表器件
I/o數 16∽64 32∽304
121∽1600 >1000 ?
信號傳輸高頻化和高速數字化,迫使PCB走上微小孔與埋/盲孔化,導線精細化,介質層均勻薄型化等,即高密度化發展和集成元件PCB發展。
特性阻抗空控製 RFI EMI
世界主導經濟—知識經濟(信產業等)的迅速發展,決定做著PCB工業在21世紀中的發展讀地位和慎重生產力。
世界主導經濟━ 的發展
20世紀80年代━━━→90年代——→21世紀
←經濟農業——→工業經濟———→知識經濟———→
美國是知識經濟走在最前麵的國家。所以在2000年占全球PCB市場銷售
量的45%,左右著PCB工業的發展與市場。隨著其他國家的掘起,特別是中國和亞洲國家的發展(中國科技產值比率占30∽40%,美國為70∽80%)美國的“超級”地位會削弱下去。
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