淺談TOUCHPCB設計要求(doc 10頁)

淺談TOUCHPCB設計要求內容提要：
本應用指南旨在為，電容觸摸感應設計所用的各種PCB(印刷電路板) (如FR4、柔性PCB 或 ITO麵板)的結構和布局提供設計布局指導。
在目前市場上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一種。 FR4是一種玻璃纖維增強型環氧樹脂層壓板，PCB可以是單層或多層。
在觸摸模塊的尺寸受限的情況下，使用單層PCB不是總能行得通的，通常使用兩層或者多曾PCB。我們將以最常用的兩層PCB為例來介紹PCB布局指南。
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接地銅箔設計指南：
建議使用網狀的接地銅箔，而非實心的接地銅箔。 建議使用20%的網狀接地銅箔(跡線寬度為6 密耳，網格尺寸為30密耳)。 接地銅箔的角度應當設置為45°。
傳感器到接地銅箔的間隔應當至少為0.5 毫米，建議使用0.75毫米。
傳感器信號跡線到接地銅箔的間隙應當至少是跡線寬度的兩倍。
對於四層PCB來說，如果布設在第三層的傳感器信號跡線大於 10厘米，為了把長跡線的電容負載降至最低，建議不要在底層布設接地銅箔。
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觸摸按鍵形狀
觸摸按鍵可以被設計成各種形狀，例如方形、圓形、三角形或其他形狀。 如果限定了 PCB的尺寸，所設計的按鈕形狀應當最大化地利用空間，以便提供最佳的靈敏度。
對於覆蓋有2-3毫米的丙稀酸塑料層外殼的應用，建議使用最小尺寸為10 x 10毫米的正方形傳感電極。 建議最大尺寸不要超過15 x 15毫米。如果超過該尺寸，不僅無法提高靈敏度，而且還會加劇噪聲易感性。
觸摸滑動條
觸摸滑動條的基本功能是用來檢測手指在一維方向上的滑動位置。

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