PCBA生產注意事項講義(ppt 24頁)

PCBA生產注意事項講義目錄：
第1章IC組件外形及重要尺寸規格……………………3~5
1-1. IC 組件外形簡介 (IC Devices Introduction) :
1-2. 208P QFP 重要尺寸規格介紹 ( Mechanical Specifications) ：
1-3. 476P BGA 重要尺寸規格介紹(Mechanical Specifications) :
第2章IC包裝及IC儲存管製…………………………………………7~8
2-1. IC真空密封包裝儲存期限：(注意密封日期)
2-2. IC包裝拆封後，SMT組裝時限：
2-3. 拆封後IC組件未在72小時內使用完時：
2-4. 已焊上MB上之IC原件，重工與分析前注意事項：
2-5. 由於結構差異, BGA 吸濕氣問題 較 QFP IC明顯
2-6. 包裝警示標簽(Caution Label) & 中文翻譯:
第3章SMT組裝及PCBA測試要求……………………9~15
第4章BGARework注意事項……………………16~19
第5章製程ESD/EOS防護技術……………………20~22
第6章IC故障分析(FailureAnalysis)……………………16

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