PCB覆銅層壓板材料問題與對策(doc 10)

一.....要能追尋查找
二.....PCB覆銅層表麵問題
三.....PCB覆銅層外觀問題
四.....PCB覆銅層機械加工問題
五.....PCB覆銅層翹曲和扭曲問題
六.....層壓板起白點或分層
七.....PCB覆銅層粘合強度問題
八.....各種錫焊問題
九.....尺寸過度變化問題

製造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎於PCB覆銅層壓板的材料。在實際製造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成並已切實執行的PCB層壓板技術規範中，也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這裏列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。
　　一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規範中去。通常，如果不進行這種技術規範的充實工作，那就會造成不斷地產生質量變化，並隨之導致產品報廢。通常，出於PCB層壓板質量變化而產生的材料問題，是發生在製造商所用不同批的原料或采用不同的壓製負荷所製造的產品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區分出特定的壓製負荷或材料批次。於是就常常發生這樣的情況：PCB在不斷地生產出來並裝上元件，而且在焊料槽中連續產生翹曲，從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、PCB層壓板製造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與PCB層壓板製造者的質量控製係統保持連續性，這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下麵介紹在PCB製造過程中，與基板材料有關的一般問題。

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