PCB技術分析溢膠原因及改善方案(doc 6)

所屬分類：: PCB印製電路板
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相關資料：: pcb技術, 技術分析, 原因, 改善方案

PCB技術分析溢膠原因及改善方案(doc 6)內容簡介

1、前言
2、首先，我們來了解一下什麼是溢膠
3、我們來討論一下溢膠產生的原因
4、探討溢膠的解決方案

氣泡和溢膠是FPC壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異常現象。
　　本人就在FPC廠做工藝流程時所遇到的問題，結合台虹材料特性，就溢膠這一現象做一些探討，分析溢膠的原因及提出一些解決問題的方法。
溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠係流動，從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY係列的膠漬問題。

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