PCB基礎知識及其在製程中的異常分析(doc 10頁)

PCB基礎知識及其在製程中的異常分析目錄：
PCB基礎知識
一、PCB定義：
二、PCB的基礎材料：覆銅板
三、覆銅板的生產流程
四、覆銅板分類
五、常見的覆銅板構成、特性及辨別
六、覆銅板防火等級鑒別：
七、PCB製作流程：
PCB在製程中的異常及原因分析
一、PCB氧化其原因為：
二、PCB銅箔殘缺斷路短路，其原因為：
三、PCB麵文字麵印刷模糊、殘缺、偏位其原因：
四、PCB漏衝孔、堵孔、偏孔、孔徑偏小現象
五、PCB漏Ｖ－cut，Ｖ－cut深度未達到標準（原板厚的２／３）造成分析因難或易斷之原因
六、PCB孔邊緣銅箔裂痕、分離、剝落，有輕微白斑現象，其原因：
在衝孔時，由於溫度控製不良造成，如果溫度偏高則會引起銅箔分離，如果溫度低，則出現裂痕、剝落現象，同時引起銅箔表麵不光潔，有白斑產生。
七、PCB綠油剝落與不均現象
八、有關PCB在過錫爐時焊錫不良狀況有：

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