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PCB設計的可製造性原則(ppt 34頁)

所屬分類:
PCB印製電路板
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1213 KB
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相關資料:
pcb設計, 可製造性, 原則
PCB設計的可製造性原則(ppt 34頁)內容簡介

PCB設計的可製造性原則目錄:
1、工藝流程
2、DFM設計(PCB)一般原則
3、元件分布
4、SMD元件間距(不同封裝)
5、SMD元件布局圖例
6、焊盤設計
7、附:陰影效應
8、.............

PCB設計的可製造性原則內容簡介:
PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮PCB製造PCB外形和尺寸應與結構設計一致,器件選型應滿足結構的加工誤差以及結構件的加工誤差
PCB布局選用的組裝流程應使生產效率最高;設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題,即多層板或雙麵板的設計能否用單麵板代替?PCB每一麵是否能用一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插裝元件能否用貼片元件代替?
元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性;考慮大功率器件的散熱設計;在設計許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測;絲印清晰可辨,極性、方向指示明確,且不被組裝好後的器件遮擋住。


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