雙麵板鍍通孔知識(doc 13頁)

1、製程目的
2、製造流程
3、厚化銅
4、直接電鍍(Direct plating)

1、製程目的
　　雙麵板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole , PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化( metalization ), 以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。
　　1986年，美國有一家化學公司Hunt 宣布PTH不再需要傳統的貴金屬及無電銅的金屬化製程,可用碳粉的塗布成為通電的媒介，商名為"Black hole"。之後陸續有其它不同base產品上市, 國內使用者非常多. 除傳統PTH外, 直接電鍍(direct plating)本章節也會述及.
2、製造流程
　　去毛頭→除膠渣→PTHa一次銅
2.1. 去巴裏 (deburr)
　　鑽完孔後,若是鑽孔條件不適當,孔邊緣有1.未切斷銅絲2.未切斷玻纖的殘留,稱為burr.因其要斷不斷,而且粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此鑽孔後會有de-burr製程.也有de-burr是放在Desmear之後才作業.一般de-burr是用機器刷磨,且會加入超音波及高壓衝洗的應用
……

..............................