PCB設計的可製造性知識(ppt 34頁)

PCB設計的可製造性知識(ppt 34頁)內容簡介

一、工藝流程
二、 DFM設計（PCB）一般原則
三、元件分布
四、 SMD元件間距
五、 SMD元件布局圖例
六、焊盤設計
七、走線要求
八、 PCB尺寸及外形要求

一、工藝流程
波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險並使交貨期延長，還增加了出錯的機會。
A麵布有大型IC器件，B麵以片式元件為主
充分利用 PCB空間，實現安裝麵積最小化，效率高
如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
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