封裝器件的高速貼裝技術(doc 7頁)

封裝器件的高速貼裝技術內容提要：
由於麵形數組封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計算機應用等領域，因此生產率成為討論的焦點。管腳間距小於0.4mm、既是0.5mm，細間距QFP和TSOP封裝的主要問題是生產率低。然而，由於麵形數組封裝的腳距不是很小(例如，倒裝芯片小於200μm)，回流焊之後，dmp速率至少比傳統的細間距技術好10倍。進一步，與同樣間距的QFP和TSOP封裝相比，考慮回流焊時的自動對位，其貼裝精度要求要低的多。另一個優點，特別是倒裝芯片，印刷電路板的占用麵積大大減少。麵形數組封裝還可以提供更好的電路性能。
因此，產業也在朝著麵形數組封裝的方向發展，最小間距為0.5mm的μBGA和芯片級封裝CSP(chip-scale package)在不斷地吸引人們注意，至少有20家跨國公司正在致力於這種係列封裝結構的研究。在今後幾年，預計裸芯片的消耗每年將增加20%，其中增長速度最快的將是倒裝芯片，緊隨其後的是應用在COB(板上直接貼裝)上的裸芯片。預計倒裝芯片的消耗將由1996年的5億片增加到本世紀末的25億片，而TAB/TCP消耗量則停滯不前、甚至出現負增長，如預計的那樣，在1995年隻有7億左右。
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