SMT生產管理實務(doc 30頁)

SMT生產管理實務目錄：
版本記錄…………2
目錄…………3
1、運輸、儲存和生產環境…………5
1.1、一般運輸及儲存條件…………5
1.2、錫膏的儲存、管理作業條件…………6
1.3、印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件…………6
1.4、點膠用的膠水儲存條件…………6
1.5、不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間…………7
1.6、濕度敏感的等級表(MSL)…………7
1.7、濕度敏感組件的烘烤條件…………7
1.7.1、幹燥（烘烤）限製…………8
1.7.2、防潮儲存條件…………8
1.8、錫膏之規定…………9
2、鋼網印刷製程規範…………10
2.1、刮刀…………10
2.2、鋼板…………10
2.3、真空支座…………11
2.4、鋼網印刷的參數設定…………12
2.5、印刷結果的確認…………13
3、自動光學檢測(AOI)…………14
3.1、AOI一般在生產線中的位置…………14
3.2、AOI檢查的優點…………14
3.3、組件和錫膏的抓取報警設定…………14
4、貼片製程規定…………15
4.1、吸嘴…………15
4.2、Feeders…………15
4.3、NC程序…………15
4.4、組件數據/目檢過程…………16
4.5、Placement process management data compatibility table？…………16
5、回焊之PROFILE量測…………17
5.1、Profile量測設備…………17
5.2、用標準校正板量測PROFILE之方法…………17
6、標準有鉛製程…………19
6.1、建議回焊爐設置…………20
7、無鉛焊接製程…………22
7.1、無鉛製程之profile定義…………22
7.2、無鉛製程profile一般規定…………22
7.3、無鉛製程標準校正板之profile基本規定…………24
7.4、無鉛製程啟動設置…………24
7.5、對PCB的回焊profile量測…………26
8、點膠製程…………27
8.1、概要…………27
8.2、CSP組件點膠方式…………29
9、手工焊接製程以及手工標準…………30
10、目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓數據…………30
11、相關文件…………30

SMT生產管理實務內容提要：
常見類型的濕度敏感組件例如：所有類型的PCB，大部分的QFP組件(一般管腳數大於50)，所有的CSP組件，而不管錫球的數量，大部分的光學組件（如所有的LED，IR紅外模塊），一些特殊的塑料集成組件，如電源，功率放大器等。
組件內部包裝上標有JEDEC MSL。如果組件暴露在外部環境中超過MSL所規定的時間，在使用前應進行烘烤。
回焊前，對組件進行烘烤的目的是為了降低塑料包裝中的濕氣。這是因為，包裝中含有的水分在回焊過程中會蒸發出來，蒸氣的壓力會造成裂縫以及其它一些可見或隱藏著的不良，例如分層。爆米花現象就是此種原因造成的常見不良。
請注意濕度敏感組件運輸和儲存過程中保護包裝的相關標準，說明及以下規定。

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