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錫膏的標準與測試方式(ppt 16頁)

所屬分類:
PCB印製電路板
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161 KB
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錫膏, 標準, 測試
錫膏的標準與測試方式(ppt 16頁)內容簡介

錫膏的標準與測試方式目錄:
一、 錫膏特性
二、 坍塌測試
三、 錫膏特性
四、 助焊劑特性

錫膏的標準與測試方式內容提要:
錫膏特性
依照IPC-TM-650 的2.2.20
其金屬含量應為重量百分比89.5 - 90.5 %
粘度測試
十字型針測試方法:YYY 測試程序
粘度範圍在700 - 1,400 kcps。
測試設備:Brookfield RVTD
參數:5 rpm, 25 +/- 0.5 ?C, 2分鍾
粘度測試
螺旋轉動測試方法:YYY測試程序
粘度範圍在150-250kcps。
測試設備:Malcom PCU-200
參數:10 rpm, 25 +/- 0.5 ?C, 15分鍾
坍塌測試
這是YYY的錫膏坍塌測試方法
冷坍塌測試,#1板在25 +/- 5?C和濕度為50+/-10%的環境下放置30分鍾
熱坍塌測試,#2板在150+/-10?C的電爐上加熱10至15分鍾,然後冷卻到室溫


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