PCB技術：溢膠分析及改善(doc 6頁)

PCB技術：溢膠分析及改善目錄:
一、首先，我們來了解一下什麼是溢膠
二、我們來討論一下溢膠產生的原因
三、探討溢膠的解決方案

PCB技術：溢膠分析及改善內容簡介:
　 溢膠產生的原因有很多種，和保護膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關；與FPC廠工藝製程工藝參數、保存環境、員工的操作方式等都有關係。下麵，從具體的因素來加以討論：
　　1. 產生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY製造過程中的參數所決定。
當CL經塗布（COATING）後進於烘幹階段，如果溫度、時間等參數控製不當，就會導致膠係在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠係塗布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控製溢膠量。
　　當此類產品出貨到客戶手中，在來料檢驗時溢膠量會明顯高於產品規格書上的指示值。
　　2. 產生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環境有關。
　　目前，台虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，最佳保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。
　　如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠係不穩定，很容易產生溢膠。

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