SMT電路板模板設計指南(doc 8頁)

SMT電路板模板設計指南內容摘要：
本文窺視一個工業小組委員會涉及工藝工程師對模板設計的幾個共同關注的文件。
　　表麵貼裝工藝工程師在對表麵貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表麵貼裝印刷/裝配要求時，經常麵對類似的設計問題。新的工藝工程師在指定用於印刷錫膏或膠水的模板(stencil)時會喜歡一些基本的模板設計指南。經驗豐富的表麵貼裝工藝工程師在麵對一種新的表麵貼裝印刷/裝配要求時會寧願在他人的經驗上來學習。
　　幾年前，對一個正規的、容易理解的模板設計指南的需求是所公認的。在1998年中，成立了一個小組委員會，包括了來自模板製造商、錫膏製造商、表麵貼裝裝配製造商、印刷機製造商和裝配設備製造商的代表。該小組委員會的目標是要提供IPC：電子工業聯合會模板設計指南文件。該文件將包括：名詞與定義、參考資料、模板設計、模板製造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查/確認、模板清洗、和模板壽命。最終文件，IPC7525，現已發布。
　　工藝工程師對模板設計的一些最普遍的關注列出如下。模板設計指南應該詳細地探討每一個這些問題：
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