鑽孔定義(doc 8頁)

6.1 製程目的　
6.2 流程
6.3上PIN作業
6.4. 鑽孔
6.4.1鑽孔機
6.4.1.1鑽孔房環境設計
6.4.2 物料介紹
6.4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,
6.4.2.2. 蓋板 Entry Board(進料板)
6.4.2.3 墊板 Back－up board
6.4.3 操作
6.4.3.1 CNC控製
6.4.3.2 作業條件
6.4.4作業注意事項
6.5 小孔鑽
6.5.1 小孔定義:
6.5.2 小孔加工現有機鑽及非機鑽,現就機鑽加以探討
6.6 檢查及質量重點
6.6.1 質量重點
6.6.2鑽孔結束板邊coupon設計(見圖6.5)

6.1 製程目的　
　　單麵或雙麵板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千裏,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其它新技術會在20章中有所討論.

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