PCB內層製作工藝培訓教材(PPT 61頁)

PCB內層製作工藝
內層製作流程
裁板工序
前處理工序
噴砂法(Pumice)
化學微蝕法(Microetch)
刷磨法(Brush)
表麵粗糙度參數建議
前處理重點
塗布工序
塗布前清潔處理
塗布原理
烘幹與保養
塗布烘幹後至顯影前置放
曝光工序
曝光機
曝光能量對油墨的影響
曝光能量的測量
曝光能量的穩定
曝光重點
曝光工藝異常排除
顯影工序
顯影點
藥水組成
顯影溫度及壓力
噴嘴
消泡劑的使用
消泡劑的選擇
顯影後水洗
顯影機的保養
水洗段保養
顯影質量控製
蝕刻工序
蝕刻因子
蝕刻濃度與時間
蝕刻建議參數
退膜工序
退膜藥水
退膜濃度與溫度
退膜過程
內層工藝主要不良分析總結
主要不良問題分析與改善（開路、缺口、針孔）
主要不良問題圖片說明（短路、殘銅）
主要不良問題分析與改善（短路、殘銅）
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