雷射成孔技術簡介(doc 7頁)

1． 雷射成孔的原理
2． 二氧化碳CO2雷射成孔的不同製程

雷射成孔的商用機器，市場上大體可分為：紫外線的Nd：YAG雷射機（主要供應者為美商ESI公司）；紅外線的CO2雷射機（最先為Lumonics，現有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之變頭機種（如Eecellon之2002型）等三類。前者對3mil以下的微孔很有利，但成孔速度卻較慢。次者對4~8mil的微盲孔製作最方便，量產速度約為YAG機的十倍，後者是先用YAG頭燒掉全數孔位的銅皮，再用CO2頭燒掉基材而成孔。若就行動電話的機手機板而言，CO2雷射對欲燒製4~6mil的微盲孔最為適合，症均量產每分鍾單麵可燒出6000孔左右。至於速度較的YAG雷射機，因UV光束之能量強且又集中故可直接打穿銅箔，在無需“開銅窗”（Conformal Mask）之下，能同時燒掉銅箔與基材而成孔，一般常用在各式“對裝載板”（Package ……

..............................