PCB用基板材料介紹(PPT 50頁)

雙麵PCB用基材組成
雙麵覆銅板
單麵PCB用基材組成
單麵覆銅板
多層PCB用基材組成
銅箔
半固化片
芯板
覆銅板生產流程
覆銅板主要生產設備
在多層電路板層壓時使用的半固化片，是覆銅板在製作過程中的半成品。
在環氧玻纖布覆銅板生產過程中，玻纖布經上膠機上膠並烘幹至“B”階
（B”階是指高分子物已經相當部分關聯，但此時物料仍然處於可溶、可熔狀態），
此種半成品俗稱黏結片。它有兩種用途，一是直接用於壓製覆銅板，
通常稱為黏結片；另一種直接作為商品出售，供應印製板廠，
該片用於多層板的壓合，通常稱為半固化片；二者的英文名均為prepreg。它們的生產過程是一樣的。
PCB用基材的分類：
1、按增強材料不同（最常用的分類方法）
紙基板（FR-1,FR-2,FR-3)
環氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)
複合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材（RCC)
特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)
2、按樹脂不同來分
酚酫樹脂板
環氧樹脂板
聚脂樹脂板
BT樹脂板
PI樹脂板
3、按阻燃性能來分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型（UL94-HB級）
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