PCB製造工藝流程培訓課件(PPT 62頁)

PCB簡介
PCB種類
PCB的構成
PCB基材說明
單麵板工藝
多層板工藝
無鹵素板材
雙麵PCB用基材組成 ：雙麵覆銅板
單麵PCB用基材組成 ：單麵覆銅板
多層PCB用基材組成 : 銅箔+半固化片+芯板
覆銅板生產流程
PCB用基材的分類：
1、按增強材料不同（最常用的分類方法）
紙基板（FR-1,FR-2,FR-3)
環氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)
複合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材（RCC)
特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、
熱塑性基材等)
2、按樹脂不同來分
酚酫樹脂板
環氧樹脂板
聚脂樹脂板
BT樹脂板
PI樹脂板
3、按阻燃性能來分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型（UL94-HB級）
由於AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認。
在板麵上鑽出層與層之間線路連接的導通孔
主要原物料:鑽咀;鋁片;墊板
鑽咀:碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成,不同直徑的鑽咀壽命不同
鋁片:在製程中主要是散熱,減少毛頭,防壓力腳壓傷作用
墊板:主要為複合板,在製程中起保護鑽機台麵;防出口性毛頭;降低鑽針溫度及清潔鑽針溝槽膠渣作用
① 阻燃性達到UL94 V-0級。
② 不含鹵素（JPCA標準: Cl≤900ppm、Br≤900ppm)、銻、 紅磷等，板材燃燒時發煙量少、 難聞氣味少。
③ 在生產、加工、應用、火災、廢棄處理（回收、掩埋、 燃燒） 過程中，不會產生對人體和環境有害的物質。
④ 一般性能與普通板材相同，達到IPC-4101標準。
⑤ PCB加工性與普通板材基本相同。
⑥ 以後它還要求節能、能回收利用。
無鹵素板材開發背景（一）：
電子工業的飛速發展，導致了電氣電子產品廢棄物（WEEE）驟增。
據統計，歐盟每年產生的WEEE高達六百萬噸（人均14kg）以上。
報廢的電器在處理、回收利用時，含有的鉛、汞等重金屬和鹵素會對環境 (水、土壤、空氣等)造成汙染。
據有關資料顯示，我國每年有數千噸印製線路板遺棄並混進一般生活垃圾。
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