PCB四密度通用測試技術介紹(doc 6頁)

1、通用測試技術的起源和發展
2、通用測試的關鍵技術
3、明信四密度通用測試技術的優勢

1、通用測試技術的起源和發展
最早的PCB通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初, 由於當時的元器件均采用標準封裝(Pitch為100mil), PCB亦隻有THT(通孔技術)密度層次, 所以歐美測試機廠商就設計了一款標準網格的測試機, 隻要PCB上的元件和布線是按照標準距離排布的，則每個測試點均會落在標準網格點上, 因為當時所有PCB都能通用, 故稱為通用測試機。
由於半導體封裝技術的發展, 元器件開始有了更小的封裝及貼片(SMT)封裝, 標準密度通用測試開始不再適用, 於是九十年代中期, 歐美的測試廠商又推出了雙倍密度測試機, 並結合用一定的鋼針斜率製造夾具以轉換PCB測試點與機器網格連接, 隨著HDI製程工藝的逐漸成熟, 雙倍密度通用測試又不能完全滿足測試的需求,於是在二000年左右, 歐洲測試機廠商又推出了四倍密度網格通用測試機。
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