壓合工藝流程(doc 16頁)

1. 製程目的:
2. 壓合流程
3. 各製程說明

1. 製程目的:
　　將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考慮,取代製程會逐漸普遍.
2. 壓合流程,
3. 各製程說明
3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)
3.1.1 氧化反應
　　A. 增加與樹脂接觸的表麵積,加強二者之間的附著力(Adhesion).
　　B. 增加銅麵對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
　　C. 在裸銅表麵產生一層致密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅麵的影響。
3.1.2. 還原反應
　　目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水平以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
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