IC芯片封裝工藝介紹（ppt 43頁）

IC芯片封裝工藝介紹目錄：
一、IC Process Flow
二、IC Package （IC的封裝形式）
三、IC Package Structure（IC結構圖）
四、Raw Material in Assembly(封裝原材料)
五、Typical Assembly Process Flow
六、FOL– Front of Line前段工藝
七、FOL– Back Grinding背麵減薄
八、FOL– Wafer Saw晶圓切割
九、FOL– 2nd Optical Inspection二光檢查
十、FOL– Die Attach 芯片粘接
十一、FOL– Epoxy Cure 銀漿固化
十二、FOL– Wire Bonding 引線焊接
十三、FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查
十四、EOL– End of Line後段工藝
十五、EOL– Molding（注塑）
十六、EOL– Laser Mark（激光打字）
十七、EOL– Post Mold Cure（模後固化）
十八、EOL– De-flash（去溢料）
十九、EOL– Plating（電鍍）
二十、EOL– Post Annealing Bake（電鍍退火）
二十一、EOL– Trim&Form（切筋成型）
二十二、EOL– Final Visual Inspection（第四道光檢）

IC芯片封裝工藝介紹內容提要：
IC Package （IC的封裝形式）：
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝
SOIC—Small Outline IC 小外形IC封裝
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝
QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝
BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝
【Gold Wire】焊接金線：
實現芯片和外部引線框架的電性和物理連接；
金線采用的是99.99%的高純度金；
同時，出於成本考慮，目前有采用銅線和鋁線工藝的。優點是成本降低，同時工藝難度加大，良率降低；
線徑決定可傳導的電流；0.8mil，1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；

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