增層電路板技術標準(doc 24)

1. 前言
2. 適用範圍
3. 定義
3.1構造
3.2主要構造部位的稱呼
3.3用語
4. 材料特性
4.1熱膨脹係數（TMA法）
4.2機械特性
4.3吸水性
4.4幹燥性
4.5離子性不純物
4.6可透性
4.7相對透電率
5. 基板特性
5.1熱膨脹係數
5.2吸水性
5.3幹燥性
5.4離子性不純物
5.5特性阻抗(Impedance)
5.6平坦性
6. 裝配加工特性
6.1導體層抗撕強度 ( Peel Strength )
6.2焊墊抗撕強度 ( Pad Peel Strength )
6.3裝配耐熱性試驗
7. 信賴性

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