某公司線路板PCB資料管理常識(ppt 123頁)

某公司線路板PCB資料管理常識目錄：
第一部分： 前言內層工序
第二部分： 外層前工序
第三部分： 外層後工序

某公司線路板PCB資料管理常識內容提要：
多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起製成的印刷電路板單麵板就是隻有一層導電圖形層，雙麵板是有兩層導電圖形層。
按表麵處理來分類較為常見，也有按照材料、性能、用途等方法來分類，來料—laminate，由半固化片與銅箔壓合而成用與PCB製作的原材料 ，又稱覆銅板。
開料就是將一張大料根據不同製板要求用機器鋸成小料的過程。開料後的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料後再用圓角機圓角。
是一種感光材料，該材料遇到紫外光後發生聚合反應，形成較為穩定的影像，不會在弱堿下溶解，而未感光部分遇弱堿溶解PCB的製作就是利用該材料的這一特性，將客戶的圖形資料，通過幹菲林轉移到板料上，以上關鍵步驟為微蝕段，原理是銅表麵發生氧化還原反應，形成粗化的銅麵。
1. 溫濕度要求：20±1°C，60 ±5%。(幹菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）
2. 潔淨度要求： 達到萬級以下（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形轉移到板麵上，而不允許出現偏差。）
3. 抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。

..............................