PCB覆銅板的管理流程(ppt 38頁)

PCB覆銅板的管理流程目錄：
1、覆銅板的定義
2、覆銅板的結構
3、覆銅板的流程
4、覆銅板的典型流程
5、覆銅板的分類
6、P片定義
7、P片的製作流程
8、P片分類方法
9、...............

PCB覆銅板的管理流程內容簡介：
G/T(Gel Time)-膠化時間P片中的樹脂，受到外來的熱量後，由固體變為液體，然後又慢慢產生聚合作用而再變為固體，其間共經曆的時間。
R/C(Resin Content)-樹脂含量覆銅板的絕緣材料中，除了補強材料玻纖布外，其餘樹脂所占的重量百分比。
由於P片中的雙氰胺吸潮性很強,因此 P 片貯藏條件最好是冷凍或低溫條件。如果P 片吸潮，會造成多層板層間粘合力的減弱或在噴錫時出現白斑,汽泡,爆板等缺陷.一般情況下（按IPC4101要求）, P 片在20攝氏度,濕度50%的條件下可存放3個月。普通TG FR4基材為本廠最常用的，不同供應商材料各流程一般無特殊參數。高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供應商材料一般來講，壓板、鑽房、沉銅會用到不同參數以控製品質。

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