監測表麵貼裝組件的貼裝(doc 7頁)

監測表麵貼裝組件的貼裝內容提要：
在PCB上增加電路密度的願望繼續是表麵貼裝裝配線技術發展水平進步的主要推動力之一。這個進步包括0201片狀包裝、密間距QFP、高輸入/輸出BGA、CSP和倒裝芯片(flip chip)的使用。這些組件的使用給裝配工藝過程提出了很嚴厲的要求。特別是，要達到所希望的效率與可靠性很大程度上取決於組件貼裝工藝過程。越來越多的表麵貼裝線正在使用自動的、在線式、貼裝後的檢查工具，來監測貼裝過程的狀態。貼裝後的檢查可以發現諸如組件丟失、極性交換和組件位置超出所規定誤差等缺陷。
除了查找缺陷之外，貼裝後的檢查工具也可以檢查影響精度、質量和裝配過程效率的工藝更改情況。如果可以通過監測組件貼裝精度來發現和確認更改工藝情況，那麼馬上可以采取改正行動，以使其對效率的影響最小。這個能力要求分析測量數據的診斷工具的應用，診斷的使用要求對貼裝過程中錯誤的可能根源的全麵了解。
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